先展示已确认的能力方向，参数和图片资料会持续补充。每个模块都可以结合客户的接口、算法、结构和控制需求进行调整。
面向多通道音频处理的板卡方向。输入输出、算法、控制接口和外形可按项目匹配。
适用于功放、音箱和音频设备的处理模块，可结合项目定义路由、EQ、分频和预设。
已有资料显示支持参数均衡、滤波、路由、预设存储、信号电平指示和 RS485 中控。
旧有 PCBA 和音频处理板卡可作为基础方案，支持重新定义接口、固件和外壳结构。
20 × 20 mm，内置 ADC/DAC，支持双通道独立噪声门、音频处理、自动陷波和 10 段 PEQ。
63.5 × 40.5 mm 麦克风数字移频模块，支持 6Hz 移频、输入压限和噪声门自动静噪。
面向智能设备的联网、设备管理、云端控制和数据交互，通信方式与接口按项目确认。
集圆形屏显、旋钮控制与 PCBA 于一体，支持 LVGL UI、串口通信和语音提示定制。
把音频参数、设备状态和用户交互集中到一个可维护的控制界面中。
已有成品设备不再作为主产品销售展示，可作为音频架构、调音和量产能力的案例参考。
