硬件与 PCBA
芯片选型、原理图与 PCB、输入输出、供电、接口、EMC 和结构适配。
ENGINEERING SCOPE
一套团队，协同完成核心环节
算法与调音
参数均衡、分频、延时、路由、限幅、压缩、预设及面向应用的调音策略。
嵌入式固件
设备控制、参数存储、升级、通讯协议、异常保护和外围器件驱动。
TFT 与交互
界面信息架构、屏幕驱动、触控、旋钮按键和不同显示尺寸的适配。
应用与云端
Windows、移动端、网页控制、设备管理、API、WebSocket 和云平台接入。
测试与量产
样机验证、音频指标、稳定性、生产测试流程和批量交付支持。
PROJECT FLOW
从需求到量产的五个阶段
资料不完整也可以先启动需求梳理。我们会区分“已确认”“待确认”和“可选项”，避免未经验证的参数进入产品页面和开发基线。
01
需求澄清
场景、接口、结构、目标成本与数量。
02
方案评估
复用现有模块或制定新板卡方案。
03
样机开发
硬件、固件、算法和界面同步验证。
04
联调测试
指标、体验、可靠性与生产测试。
05
批量交付
物料、版本、升级与持续技术支持。
START WITH A BRIEF
启动评估前，建议先准备这些信息
- 产品使用场景和目标用户
- 期望的输入输出、控制和显示方式
- 外形空间、供电、接口和环境条件
- 需要保留或复用的旧方案资料
- 样机时间、预计数量和成本范围
FAQ
定制开发常见问题
旧有 PCBA 模块是否可以继续使用？
可以。我们会先评估芯片供应、接口、性能、生产资料和可维护性。适合复用的板卡作为基础平台，不适合的部分再进行替换或重构。
产品资料还不完整，能否开始？
可以先从应用场景和边界条件开始。未确认参数会建立待确认清单，不会作为承诺写入规格书。
在线 EQ 能否连接真实设备？
可以。演示版目前运行于浏览器；项目版可通过 API、WebSocket 及具体的设备通信链路实现读取、写入、预设和权限管理。
是否支持从样机到量产？
支持研发、样机、测试和生产衔接，实际交付范围会在项目评估阶段明确。